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　　封装装备市场向好，叠加挤出成型装备业务持续增长，两类产品销售收入均实现提升。分产品看，挤出成型模具、装置及下游设备收入同比增长3.07%，毛利率提升4.55个百分点。境外销售收入占总营收比重为57.50%。

　　公司同步披露2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利4.00元（含税），合计派发现金红利4555.80万元（含税），占当年归属于上市公司股东净利润的56.71%。

　　研发投入方面，全年研发费用2409.59万元，同比增长15.15%，占营业收入的8.17%。公司在研项目9项，其中“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化”项目为安徽省科技创新攻坚计划项目，旨在突破先进封装装备关键技术。

　　公司表示，将继续以提升设备国产化率为目标，在封装领开云科技有限公司域向先进封装装备前沿技术方向发展，重点攻克晶圆级和板级封装关键技术；在挤出成型领域，持续推动智能化、节能化技术升级，扩大全球市场占有率。

　　公开资料显示，主要从事半导体封装设备及模具、挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。随着人工智能、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续增长，全球半导体封装市场正迎来强劲上升周期。